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半导体硅片尺寸发展历程??

单晶硅片是制造半导体硅器件的原料，用于制作大功率整流器、 大功率晶体管、二极管、?开关器件等，其后续产品集成电路和半导体分立器件已广泛应用于各个领域。单晶硅作为一种重要的半导体材料,在光电转换、传统半导体器件中其应用已十分普遍。以电驱动的发光光源，如放电灯、荧光灯或阴极射线发光屏、 发光二极管等。从信息角度来看， 可利用光发射、放大、调制、加工处理、存储、测量、显示等技术和元件，构成具有特定功能的光电子学系统。

例如，利用光纤通信可以实现迅速和大容量信息传送的目的。它使原来类似的技术水平得到大幅度的提高。

半导体单晶硅片的生产工艺流程??

单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，制备单晶硅的方法有直拉法（ CZ 法）、区熔法（ FZ 法）和外延法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的大需求来自于功率半导体器件。

单晶硅制备流程??

直拉法简称 CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶， 再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅。